电子科大教授创办，这家公司投产国内首条TGV板级封装线 | 最前线

作者｜吴若瑜编辑｜彭孝秋36氪获悉，7月19日，三叠纪（广东）科技有限公司（简称“三叠纪”）TGV板级封装线正式投产，是国内第一条TGV板级封装全自动化生产线。TGV板级封装线产线TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）指穿过玻璃基板的垂直电气互连过程，具备替代硅基板材料技术的可能性，被认为是下一代三维集成的关键技术。英特尔报告显示，相对于传统的硅基、陶瓷基板，玻璃通孔之间的间隔能够小于100μm，让晶片之间的互连密度提升10倍；更高的温度耐受也使变形减少50%，增加芯片的稳定性。因此，玻璃基板芯片封装技术，已成为下一代芯片封装的关键方向。目前已吸引英特尔、三星、苹果等科技巨头入场。2022年，三叠纪建成晶圆级玻璃基TGV中试生产线。此次投产的TGV板级玻璃基封装试验线，其技术工艺实现晶圆级10μm孔径、50:1深径比100%通孔镀实，整条产线可年产3万片510*515mm玻璃封装基板。三叠纪也成为了国内唯一一家同