IT之家 7 月 22 日消息,三星电机今日宣布向 AMD 供应面向超大规模数据中心领域的高性能 FCBGA(倒装芯片球栅阵列,Flip Chip-Ball Grid Array)基板。三星电机在新闻稿中宣称,其已向 FCBGA 基板领域投资了 1.9 万亿韩元(IT之家备注:当前约 99.5 亿元人民币)。三星电机与 AMD 联手开发了将多个半导体芯片集成到单个基板上的封装技术,这项技术对 CPU / GPU 应用至关重要,可实现当今超大规模数据中心所需的高密度互联。与通用计算机基板相比,数据中心基板面积是前者 10 倍、层数是前者 3 倍,对芯片供电与可靠性的要求更高。三星电机通过其创新的制造工艺解决了大面积基板的翘曲问题,保证了芯片安装时的高良率。▲ 三星电机 FCBGA 结构三星电机副总裁兼战略营销主管 Kim Won-taek 表示:我们已成为 HPC 和 AI 半导体解决方案全球领导者 AMD 的战略合作伙
三星电机宣布向 AMD 供应超大规模数据中心用高性能 FCBGA 基板
2024-07-22 11:30:20来源: IT之家
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