三星电机宣布向 AMD 供应超大规模数据中心用高性能 FCBGA 基板

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IT之家 7 月 22 日消息，三星电机今日宣布向 AMD 供应面向超大规模数据中心领域的高性能 FCBGA（倒装芯片球栅阵列，Flip Chip-Ball Grid Array）基板。三星电机在新闻稿中宣称，其已向 FCBGA 基板领域投资了 1.9 万亿韩元（IT之家备注：当前约 99.5 亿元人民币）。三星电机与 AMD 联手开发了将多个半导体芯片集成到单个基板上的封装技术，这项技术对 CPU / GPU 应用至关重要，可实现当今超大规模数据中心所需的高密度互联。与通用计算机基板相比，数据中心基板面积是前者 10 倍、层数是前者 3 倍，对芯片供电与可靠性的要求更高。三星电机通过其创新的制造工艺解决了大面积基板的翘曲问题，保证了芯片安装时的高良率。▲ 三星电机 FCBGA 结构三星电机副总裁兼战略营销主管 Kim Won-taek 表示：我们已成为 HPC 和 AI 半导体解决方案全球领导者 AMD 的战略合作伙