美国推动在拉美建立芯片封装供应链

图片地址：https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2024/7/a70fa246-68d3-4ae8-939a-2c5b02f93048.jpg?x-bce-process=image/format,f_auto

IT之家 7 月 18 日消息，为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片，美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。值得注意的是，英特尔已经在哥斯达黎加的圣何塞设有组装、测试和封装工厂。然而，目前尚不清楚这家蓝色巨头是否会从新计划中受益。图源 Pixabay该计划网站上的声明强调了加强半导体制造和确保供应链安全的重要性，目的是防止任何单一国家或地区垄断关键的芯片封装行业。美国政府的《芯片与科学法案》计划的一大特点是，尽管到本十年末美国将生产更多的半导体产品，但其中大多数需要在美国境外的亚洲地区进行封装，这使整个供应链变得更加复杂。当地时间 7 月 17 日，美国国务卿布林肯在华盛顿举行的美洲经济繁荣伙伴关系（APEP）部长级会议上宣布美国国务部和美洲开发银行 (IDB) 启动“西半球半导体计划（CHIPS ITSI）”，旨在增强墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加等关键伙伴国的半导体组装、测试和封装（ATP）能力。该计划将