IT之家 7 月 16 日消息,台媒 Anue 钜亨网本月 14 日报道称,英特尔下代 AI 与 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 将交由台积电生产,目前已完成 Tape out 流片,明年底进入量产。具体来说,英特尔的 Falcon Shores GPU 将采用台积电 3nm、5nm 先进制程制造, HBM 集成方面也将采用台积电的 CoWoS-R 工艺。IT之家注:CoWoS-R 是一种完全以 RDL 层取代硅中介层,成本更低的 2.5D 封装集成工艺,结构如下图所示:▲ 图源台积电官网报道还指出,英特尔在 Falcon Shores 产品线上规划了至少三款不同等级的芯片,分别瞄准高中低三档市场,全面争夺 AI 加速器订单。台积电与英特尔双方都未对该市场传闻进行评论。根据英特尔以往表态,Falcon Shores 将成为 Ponte Vecchio 数据中心 GPU 和 Gaudi&n
消息称台积电代工英特尔下代 AI 与 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores,现已流片
2024-07-16 14:02:22来源: IT之家
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