消息称苹果继 AMD 后成为台积电 SoIC 半导体封装大客户，最快明年用于 Mac

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IT之家 7 月 4 日消息，根据经济日报报道，在 AMD 之后，苹果公司在 SoIC 封装方案上已经扩大和台积电的合作，预估在 2025 年使用该技术。台积电正在积极提高 CoWoS 封装产能的同时，也在积极推动下一代 SoIC 封装方案落地投产。AMD 是台积电 SoIC 的首发客户，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封装解决方案，可将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合，目前在位于竹南的第五座封测厂 AP6 生产。台积电目前已经整合封装工艺构建 3D Fabric 系统，其中分为 3 个部分：3D 堆叠技术的 SoIC 系列先进封装 CoWoS 系列InFo 系列报道称台积电的 CoWoS 系列产能吃紧，台积电目前除了扩充自家工厂产能之外，也积极和其它封测厂合作提高产能。而台积电的 SoIC 现阶段没有遇到太大的瓶颈，处于前段封装，且 2022 年就已经开始小量投产，而且计划 2026