消息称英特尔将为 LGA1851 平台提供可选 RL-ILM，解决 CPU 顶盖弯曲问题

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IT之家 7 月 4 日消息，X 平台消息人士 Jaykihn (@jaykihn0) 表示，英特尔将在用于 Arrow Lake-S 处理器的 LGA1851 平台上提供可选的低压力 ILM（独立压接装置，俗称“扣具”）。英特尔在目前的 LGA1700 平台上使用的 ILM 压力较大，长期使用后会导致 CPU IHS（集成式散热器，俗称“顶盖”）出现一定弯曲，影响散热器贴合，进而降低散热效果。▲ LGA1700 平台 CPU 插槽。图源英特尔，下同不过英特尔并不建议 LGA1700 平台用户换用第三方扣具，因为略微的弯曲在设计预期之内，第三方扣具也会导致保修失效。▲ LGA1700 平台 ILM 侧面特写英特尔将在 LGA1851 上推出两种 ILM 方案，默认 ILM 与 LGA1700 上的相似，有着 2° 的角度，仍会对 IHS 产生较大压力，但对 CPU 散热器拥有最广泛的兼容性。而新推出的 RL