（更新：三星否认）消息称三星 HBM 内存芯片通过英伟达测试

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10:57 更新：韩媒 Hankyung 报道称，三星否认了这一传闻，澄清说这“并不属实”，并且公司正在持续进行质量评估。IT之家 7 月 4 日消息，韩媒 NewDaily 报道称，三星电子通过了英伟达的 HBM3e（高带宽内存）质量测试。三星即将开始大规模生产 HBM 内存芯片，并就供应问题与英伟达展开谈判。▲ 三星电子 HBM3e 12 层产品三星电子最近收到了来自英伟达的 HBM3e 质量测试 PRA（产品准备批准）通知。这是三星应英伟达要求，派遣负责 HBM 内存开发的高管前往美国一个多月后取得的成果。据IT之家此前报道，今年 3 月，英伟达 CEO 黄仁勋表示已经开始验证三星的 HBM 内存芯片。5 月有消息称三星 HBM 内存芯片因发热和功耗问题未通过英伟达测试。黄仁勋在 2024 台北国际电脑展上，表示仍在认证三星公司的 HBM 内存，否认三星 HBM 未通过任何英伟达测试。外媒称，三星迫切需要向英伟达