TrendForce：预估 AI GPU 将于 2027~2028 年导入 FOPLP 扇出型面板级封装技术

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IT之家 7 月 3 日消息，TrendForce 集邦咨询今日指出，以 AMD 为代表的芯片企业近期积极同先进封装企业接洽 FOPLP 扇出型面板级封装代工。用面板代替晶圆作为封装基板的 FOPLP 有着低单位成本和大封装尺寸的优势，不过该技术在 AI GPU 上的应用还需要等到 2027~2028 年。研报指出，FOPLP 技术目前有三种主要模式：专业晶圆代工厂和 OSAT（IT之家注：半导体封测外包）企业将 AI GPU 的 2.5D 封装从晶圆级（WLP）转移至更大的面板级（PLP），代表是 AMD、英伟达与台积电、矽品的洽谈；OSAT 企业将消费性集成电路（IC）封装从传统转换至 FOPLP，代表是 AMD 与力成、日月光在 PC CPU 上的合作意向以及高通同日月光在 PMIC 上的合作；显示面板企业转型消费性 IC 封装，代表则是群创与恩智浦、意法半导体的合作。▲ 图源 TrendForce 集邦咨询研报表示，FO