消息称英伟达 GB200 AI 芯片供不应求，追单日月光、京元电等封测厂

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IT之家 6 月 24 日消息，台媒经济日报消息，英伟达全新 GB200 系列 AI 芯片供不应求，英伟达向台积电追加先进制程投片量后，又向后段封测厂追单，日月光、京元电第四季度相关订单量将环比增长一倍。据IT之家此前报道，GB200 芯片发布于 3 月 19 日，由两个 B200 Blackwell GPU 和一个基于 Arm 的 Grace CPU 组成，推理大语言模型性能比 H100 提升 30 倍，成本和能耗降至 25 分之一。日月光旗下的矽品与英伟达关系密切，不仅承接台积电 CoWoS 先进封装的 oS 段制程，也在中科厂布局测试产能，满足英伟达从晶圆后段到封测段的一条龙式生产服务。京元电回应称，现阶段产能利用率确实高，但对单一客户不予置评。消息人士透露，京元电来自英伟达的新增订单“爆满”，京元电内部为此进行了总动员，挪移更多产能以满足英伟达需求。业界分析，GB200 与 B 系列 AI 芯片测试流程较前一代