钛媒体科股早知道：台积电正探索新的芯片封装技术，先进封装或将大放异彩

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1、台积电正探索新的芯片封装技术，先进封装或将大放异彩据媒体报道，为满足未来人工智能（AI）对算力的需求，台积电正在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。多位知情人士表示，台积电正在与设备和材料供应商合作开发这种新方法，不过商业化可能需要几年时间。AI算力加速建设，国际大厂引领先进封装技术持续迭代。华福证券表示，后摩尔时代来临，先进封装大放异彩。据Yole预测，2022-2028年先进封装市场将以10.6%的年化复合增长率增至786亿美元，且2028年先进封装占封装行业的比重预计将达到57.8%，先进封装将成为全球封装市场的主要增长极。2、108亿美元！中国国航宣布购置100架国产C919飞机据中国国航公告，公司与中国商飞签订协议，计划购置100架C919飞机（增程型），总价约108亿美元。C919的成功商用与良好运营标志着中国成为全球第四个能够制造大飞机的国家，其性价比