IT之家 6 月 20 日消息,台湾地区成熟制程代工企业联华电子(联电)今日推出其新一代嵌入式高压技术平台 22eHV。22eHV 工艺面向显示器驱动芯片(IT之家注:即 DDIC、DDI)领域,旨在迎接智能手机领域对 AMOLED 显示面板不断增长的需求。▲ 图源联电新闻稿联电在 22eHV 之前的上代嵌入式高压工艺是 28eHV,于 2020 年开始生产。联电也是首家量产 28nm 小尺寸 DDI 的晶圆厂。小尺寸 DDI 被广泛用于控制智能手机、平板电脑、XR 设备和物联网设备的 (AM) OLED 显示面板。联电宣称其目前在全球 28nm 小尺寸 DDI 纯晶圆代工领域的市占率超过 90%。回到 22eHV,联电宣称该工艺在功耗方面较此前的 28eHV 降低了 30%,可延长移动设备电池续航。得益于业界领衔的 SRAM 密度,采用 22eHV 的 DDI 芯片具有更小的面积,此外也提升了对高分辨率图像的处理速度,能提供更
面向显示器驱动芯片,联华电子(联电)推出 22nm 嵌入式高压工艺 22eHV
2024-06-20 18:21:38来源: IT之家
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