SEMI：全球半导体晶圆厂产能今明两年将分别增长 6%、7%

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IT之家 6 月 19 日消息，半导体行业机构 SEMI 于当地时间昨日公布新一期的世界晶圆厂预测季度报告。报告认为全球半导体晶圆厂产能将在 2024 和 2025 两年分别实现 6% 和 7% 的同比增长，在 2025 年创下每月 3370 万片 8 英寸晶圆当量的历史新高。▲ 整体产能变化情况。图源 SEMI从产地来看，中国大陆将成为近两年全球产能提升的主要推动力：华虹、晶合集成、芯恩、中芯国际和长鑫存储均在大力投资提升产能。具体到数值上，中国大陆晶圆厂今年整体产能将同比增长 14%，达每月 885 万片晶圆当量，而到 2025 年这一数值将再次增长 15%，达每月 1010 万片晶圆当量，占行业整体的约 1/3。其余各主要产地近两年产能增幅有限，IT之家整理如下：中国台湾地区韩国日本美洲欧洲及中东东南亚2025 年产能5805404703202701802025 年同比增幅4%7%3%5%4%4%产能单位均为月万