高通 CEO 安蒙：正考虑实施台积电、三星电子双源生产战略

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IT之家 6 月 5 日消息，今年 2 月，@Tech_Reve 曾爆料称，高通骁龙 8 Gen 4 等今年的旗舰芯片都将基于台积电 3nm 工艺制造，而明年推出的骁龙 8 Gen 5 将会同时采用台积电 + 三星电子生产。在昨日于台北国际电脑展举行的一次媒体发布会上，高通 CEO 克里斯蒂亚诺・安蒙在回答一位记者有关“依赖台积电生产智能手机芯片的风险”时表示，他正考虑让台积电与三星电子实施双源生产战略。安蒙表示：“目前的首要任务是专注于台积电的代工生产，但让一家公司同时处理这两个方面可能需要付出巨大努力。” 他欢迎与台积电和三星电子继续合作，并表示将继续支持这种方式。众所周知，初代骁龙 8 芯片便是由三星电子代工，但由于过热等问题后续又转向了台积电。然而，随着刚刚发布的骁龙 X Elite 芯片需求急剧增加，高通似乎不得不再次考虑与三星进行合作。此外，高通内部也对三星电子下一代 2nm 工艺制程表示赞赏，并正在考虑重新分配产能