ERS electronic推出具备光子解键合和晶圆清洗功能的全自动Luminex机器

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慕尼黑2024年5月29日 /美通社/ -- 半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者ERS electronic宣布推出两款全新Luminex系列全自动设备：LUM300A1和 LUM300A2，这两台设备专为处理300毫米基板而设，均采用了ERS最先进的光子解键合技术，为临时键合和解键合工艺提供了无与伦比的灵活性、极高生产能力和成本效益。 ERS's fully automatic Luminex machines set a new standard when it comes to flexibility, cost-effectiveness, and throughput "临时键合和解键合是基板（晶圆或面板）减薄和封装工艺不可或缺的技术，" Yole Group半导体设备高级技术与市场分析师Taguhi Yeghoyan博士认为，"封装在所有应用中所取得的进步