IT之家 5 月 28 日消息,消息人士向韩媒 ZDNet Korea 透露,全球晶圆厂行业正在走出去年的行业低谷,近期整体产能利用率已达到约 70%。半导体行业 2023 年晶圆厂开工率低于 70% 这一大关,8 英寸成熟晶圆厂的产能利用率更是只有 50~60%,但这一情况自去年底来逐渐有了改观。消息人士表示,按照目前的恢复速度,下半年逻辑和存储晶圆厂的产能利用率将超过 80%,不过还是将低于此前的峰值 90%。按类别来看,先进逻辑代工厂受益于 AI 逻辑芯片需求,产能利用率已达到 80~90%;DRAM 内存晶圆厂则由于 HBM 等 AI 内存行情良好,开工率也达到 70~80%。NAND 闪存晶圆厂略差,仍处在略高于 50% 的水平。考虑到 AI 应用对大容量存储的需求逐渐显现,未来其产能利用率将保持上升势头。IT之家从 TrendForce 集邦咨询近日的报告中了解到,下半年台系晶圆代工企业的产能利用率也有望迎来新一波的
半导体行业复苏,消息称全球晶圆厂整体产能利用率已达七成左右
2024-05-28 18:13:33来源: IT之家
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