材料领域首家，玻璃基板企业 Absolics 将获美《芯片法案》至多 7500 万美元补贴

IT之家 5 月 27 日消息，根据美国商务部本月 23 日公告，美政府已同玻璃基板企业 Absolics 达成了一份不具约束力的初步条款备忘录。根据该备忘录，Absolics 有望获得来自美国《芯片与科学法案》至多 7500 万美元（IT之家备注：当前约 5.45 亿元人民币）的直接资金支持。Absolics 也成为先进半导体材料制造领域首家获得美《芯片法案》资金的企业。美国政府提供的资金将用于 Absolics 位于美国佐治亚州科文顿的 120000 平方英尺（约 11148 平方米）玻璃基板工厂的建设和半导体用玻璃基板先进封装技术的开发。玻璃基板可实现更小、更密集的封装，同时减低连接长度，从而降低 AI、HPC 和数据中心芯片的功耗和系统复杂性，最终实现更快、更节能的计算。Absolics 是韩国 SK 财团子公司 SKC 的附属企业，半导体设备领域龙头应用材料也在该企业持有一定数量的股份。新闻稿表示，这笔拟议的投资将为科