13 张图穿透全球半导体供应链，美国砸钱力扶芯片制造起效果了？

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美国发展本土先进封装生态系统的初步商业成果正在显现。作者 | ZeR0编辑 | 漠影美国半导体行业协会与波士顿咨询合作发布了一份 38 页全球芯片产业报告《半导体供应链的弹性正在显现》。▲ 按主要地区划分的政府激励措施（从左到右按 GOP 规模排列）根据报告，半导体行业已经变得易受地理集中的影响，在整个供应链中，至少有 50 个点上，一个地区占据了全球 65% 以上的市场份额。报告预计 2024-2032 年，私营部门对晶圆制造的投资约为 2.3 万亿美元，而在美国《芯片法案》颁布前的 10 年（2013-2022 年），这一数字为 7200 亿美元。预计美国将占这些资本支出的 28%，而在《芯片法案》之前，美国的投资速度将仅占全球资本支出的 9%。而如果没有《芯片法案》，到 2032 年，美国的份额预计将下降到全球容量的 8%。该报告还预测到 2032 年，顶尖晶