IT之家 5 月 17 日消息,YouTube 频道 Phone Repair Guru 近日对搭载 M4 芯片的全新 13 英寸 iPad Pro 进行了拆解,展示了该平板的内部设计细节。在上周的 iPad 新品发布会上,苹果表示新款 iPad Pro 的散热性能相比上一代提升了近 20%。为了实现这一提升,苹果在机身内部加入了石墨导热膜,并且巧妙地将后置的苹果 Logo 改为铜质材质,从而增强散热性能,拆解视频也展示了这一点。IT之家注意到,另一个变化是,新款 iPad Pro 的前置摄像头和 Face ID 模组被移到了右侧边框的位置,也就是新款 Apple Pencil Pro 的磁吸附点所在之处,拆解还揭示了新款 iPad Pro 内部磁铁阵列的一些调整。总的来看,新款 iPad Pro 的内部设计与上一代大致相同,视频还展示了中央逻辑板(集成 M4 芯片)、一块带易拉胶条的 10209mAh 电池、四扬声器
2024 款 iPad Pro 拆解:铜质苹果 Logo 助力散热
2024-05-17 23:25:42来源: IT之家
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