2024 款 iPad Pro 拆解：铜质苹果 Logo 助力散热

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IT之家 5 月 17 日消息，YouTube 频道 Phone Repair Guru 近日对搭载 M4 芯片的全新 13 英寸 iPad Pro 进行了拆解，展示了该平板的内部设计细节。在上周的 iPad 新品发布会上，苹果表示新款 iPad Pro 的散热性能相比上一代提升了近 20%。为了实现这一提升，苹果在机身内部加入了石墨导热膜，并且巧妙地将后置的苹果 Logo 改为铜质材质，从而增强散热性能，拆解视频也展示了这一点。IT之家注意到，另一个变化是，新款 iPad Pro 的前置摄像头和 Face ID 模组被移到了右侧边框的位置，也就是新款 Apple Pencil Pro 的磁吸附点所在之处，拆解还揭示了新款 iPad Pro 内部磁铁阵列的一些调整。总的来看，新款 iPad Pro 的内部设计与上一代大致相同，视频还展示了中央逻辑板（集成 M4 芯片）、一块带易拉胶条的 10209mAh 电池、四扬声器