软通动力受邀参加"昇思AI框架及大模型技术论坛" 共探AI框架未来发展

北京2024年5月13日 /美通社/ -- 5月11日，鲲鹏昇腾开发者大会2024期间，华为举办"昇思AI框架及大模型技术论坛"，软通动力数字基础设施与集成事业部总经理谢睿受邀出席、软通动力数字基础设施与集成事业部技术总监单继岭发表《基于昇思Mind Spore，软通动力赋能客户应用与实践》主题分享，全方位展示基于AI框架技术的原生应用及客户实践。 会上，单继岭介绍了软通动力在人工智能领域的技术能力，以及结合华为MindSpore框架为客户带来创新的应用场景等内容。基于软通AI训推一体化平台，输出标准模型迁移流程，从而帮助企业实现大模型的"最后一公里"，推动各行业领域数字化转型。 软通AI训推一体化平台 软通AI训推一体化平台支持大规模集群计算环境下NPU/GPU异构计算资源按需、高效、自动调度，可为客户提供数据中心、开发中心、训练中心、模型中心、服务中心等一