英特尔联合多家日企组建后端工艺自动化联盟，目标 2028 年实现技术商业化

IT之家 5 月 7 日消息，据雅马哈发动机官网，英特尔将同包括其在内的 14 家日本企业和机构联合开发半导体后端制造过程自动化技术，目标 2028 年前实现技术商业化。该合作组织名为“半导体后端工艺自动化与标准化技术研究联盟”（IT之家注：英文名 Semiconductor Assembly Test Automation and Standardization Research Association，简称 SATAS），由英特尔日本法人的社长铃木国正担任代表理事。参与的日本企业和机构还包括三菱综合研究所、欧姆龙、Resonac（原昭和电工）、信越聚合物、村田机械等。随着摩尔定律的放缓，半导体技术的竞争逐渐开始转向后端工艺，但在传统上，后端工艺相对前端晶圆生产更为劳动密集，需要更多的人工作业。而日美两国人工成本高昂，在成本上难以同中国和东南亚地区在后端工艺上进行竞争，因此实现后端产线的无人自动化很有必要。该联盟计划在未来数年