晶圆代工成熟制程供过于求：Q2部分报价降1%-3%，Q3或再跌1%-3%

据台湾经济日报，晶圆代工成熟制程市场持续面临供过于求压力，IC设计业内人士透露，本季部分成熟制程报价降1%至3%，以目前的状况来看，第三季度报价可能进一步下跌1%至3%，行业整体价格将从2022年三季度一路下跌，累计将下跌九个季度。（界面）