25 颗芯片合一，特斯拉晶圆级 Dojo 处理器已投入量产

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IT之家 5 月 4 日消息，上周召开的台积电（TSMC）北美技术研讨会上，特斯拉表示专门用于训练 AI 的晶圆级 Dojo 处理器已经投入量产，距离部署已经不远了。特斯拉的 Dojo 晶圆上系统（system-on-wafer）处理器（特斯拉官方称其为 Dojo Training Tile）采用 5*5 阵列共计 25 颗芯片，这些芯片放置在载体晶圆上，然后使用台积电的集成扇出（InFO）技术进行晶圆级互连（InFO_SoW）互连。据 IEEE Spectrum 报道，InFO_SoW 技术旨在实现高性能连接，让特斯拉 Dojo 的 25 个芯片可以像 1 个处理器一样工作；同时为了让晶圆级处理器保持一致，台积电用虚拟芯片填充了芯片之间的空白点。特斯拉晶圆级 Dojo 处理器实际上包含了 25 个超高性能处理器，耗电量非常高，因此需要复杂的冷却系统。特斯拉为了满足 Dojo 处理器的供电需求，使用复杂的电压调节模块，为计算平面