SK 海力士 CEO 郭鲁正：AI 存储芯片订单爆满，2025 年 HBM 产能基本售罄

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IT之家 5 月 2 日消息，SK 海力士今日在韩国京畿道利川总部举行了一场以“AI 时代，SK 海力士蓝图和战略”为主题的国内外记者招待会，并公布了面向 AI 的存储器技术力及市场现状、韩国清州、龙仁、美国等未来主要生产据点相关的投资计划。SK 海力士 CEO 郭鲁正表示，虽然目前 AI 需求以数据中心为主，但今后有望迅速扩散到智能手机、PC、汽车等端侧 AI 领域。因此，专门用于 AI 的“超高速、高容量、低电力”存储器需求将会暴增。他表示，公司具备了 HBM、基于 TSV 的高容量 DRAM、高性能 eSSD 等各产品领域的业界最高技术领导力，今后将通过与全球合作伙伴保持合作提供定制顶级存储器解决方案。他还透露，公司今年的 HBM 产能已经全部售罄，明年订单也基本售罄。据称，SK 海力士预计在今年 5 月提供世界最高性能的 12 层堆叠 HBM3E 产品的样品，并准备在第三季度开始量产。SK 海力士预测：进人工智能时代后，