黑芝麻智能携风河为知名Tier1开发的跨域融合方案亮相北京车展

北京2024年4月27日 /美通社/ -- 4月25日，2024（第十八届）北京车展开幕，在此期间，黑芝麻智能携手全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河，为国际知名Tier1开发的基于全新武当系列C1200家族芯片的平台化解决方案首次公开展示，该方案计划于2025年上半年实现量产上车。 黑芝麻智能携手风河为国际知名Tier1开发的基于C1200系列芯片的跨域融合方案 此次，国际知名Tier1基于黑芝麻智能C1200系列芯片及风河Linux Container打造的单芯片跨域融合域控产品将覆盖智能座舱及智能驾驶的主流功能，共同为中国及全球汽车制造商提供高性价比的解决方案，为全球智能汽车行业带来切实利益。 黑芝麻智能通过芯片架构的创新，推动跨域融合成为可能，从而实现整车电子电气架构层面BOM成本的大幅优化。 事实上，黑芝麻智能则是业界首个提出跨域融合概念且推出芯片的企业，武当系列作为业内首个智能汽车跨域