AMD Strix & Strix Halo APU 曝光：最高 16 核 Zen 5、40 个 RDNA 3.5 CU…

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IT之家 4 月 26 日消息，网友 Izzukias 近日分享了一份 114 页的 AMD 官方文件（IT之家注：目前已删除），确认明年推出的 Zen 5 APU 性能强悍，并确认 Strix Halo APU 将会采用多芯粒（Chiplet）设计，核显部分配 40 个 CU（20xWGP），媲美主流独显。图源：hkepc文件再次证实了此前的曝料信息，AMD Zen 5 APU 会有常规的 Strix Point 及“大杯”Strix Halo。Strix Point其中常规 Strix Point 会沿用单芯片设计，不过从 8 核 16 线程 Zen 4 升级到 12 核 24 线程 Zen 5，核显部分由 12 个 RDNA 3.1 CU 增加到 16 个 RDNA 3.5 CU，NPU 运算能力会增至 50 TOPS，TDP 规格为 45W~65W。“大杯”Strix HaloStrix Halo APU 性能更为强悍，