2024北京车展黑芝麻智能揭晓武当系列项目落地和生态链合作新图景

北京2024年4月25日 /美通社/ -- 4月25日，黑芝麻智能于2024北京车展首日举行发布会，对外公布武当系列与华山系列双产品线布局新进展，并展示与一汽红旗、均联智及、风河、腾讯云、斑马智行等生态链伙伴的生态合作及商业落地项目。 武当系列旗下的本土首颗单芯片支持NOA行泊一体的芯片平台C1236、行业首颗支持多域融合的芯片平台C1296量产芯片首次展出。华山二号A1000高阶智驾量产持续加速的同时，黑芝麻智能宣布华山系列将在今年迎来新成员。 武当系列C1200家族全面开启商业化进程 2023年4月推出的武当系列C1200家族是业内首个智能汽车跨域计算芯片平台，作为行业首个将座舱、智驾、车身控制和网关四域合一的芯片平台，C1200家族能够提供智能汽车人机交互、行泊一体、数据交换能力，灵活支持行业现在和未来的各种架构组合。作为行业首个获得车企项目合作的多域融合芯片平台，目前C1200家族已可提供全套软硬件方案用于支持客户