尔英推出 13 代酷睿 HX55 板载 CPU 主板：可选 i5 至 i9 处理器，1399 元起

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IT之家 4 月 22 日消息，尔英推出搭载第 13 代英特尔酷睿 HX55 处理器的 MoDT 板载 CPU 平台 Micro-ATX 主板，售价 1399 元起。尔英 HX 系列主板采用 244*244mm 的 M-ATX 版型、10 相超规 MOS 供电设计加超大一体式散热装甲，CPU 散热使用尔英最新一代一体式 VC 均热板。这款主板采用 4 插槽内存设计，单条内存容量最大支持 48GB，共支持 192GB 内存容量；支持基础频率 4800MHz 的 DDR5 内存，可支持 XMP 提升至 5600MHz，其读取速率可达 85000+MB / S；写入速率可达 76000+MB / S；复制速率可达 77000+MB / S，延迟 80ns 以内。尔英新款主板板载 3 个 M.2 固态硬盘插槽：2 个 PCIe 4.0 × 4、1 个 PCIe 3.0 × 4，均支持 2242 / 2260 / 2280 三种