台积电：CoWoS 需求持续火爆，端侧 AI 将拉低智能手机和 PC 换机周期

IT之家 4 月 19 日消息，台积电在昨日的季度财报电话会议上表示，客户对 CoWoS 2.5D 先进封装的需求持续火爆，而端侧 AI 将拉低智能手机和 PC 换机周期。台积电 CEO 魏哲家称，台积电正在尽全力提升 CoWoS 先进封装的产能以缓解供不应求的局面；同时台积电方面也正与 OAST（IT之家注：外包封测厂商）进行合作，通过委外订单进一步扩充 CoWoS 产能。即使这样台积电今年仍可能无法满足全部客户对 CoWoS 的需求；台积电将在明年更加努力。关于是否为在美晶圆厂建设配套先进封装产能的问题，魏哲家并未正面回应，不过表示其乐见 OAST 巨头 Amkor 安靠在台积电亚利桑那厂的附近建设先进封装设施。台积电正同 Amkor 合作，满足亚利桑那厂客户对先进封装的需求。台积电表示，端侧 AI 的广泛应用意味着芯片中更大的 NPU 模块，换句话说，同等级的芯片在面积上会有一定增多；同时在不远的未来端侧 AI 将推高用户