玻璃基板群雄逐鹿，业界预计最早 2026 年实际用于芯片生产

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IT之家 4 月 15 日消息，玻璃基板由于其良好的电气特性和耐弯曲性逐渐成为半导体基板材料的前沿热点，多家供应商计划进入该市场，预计最早 2026 年投入半导体生产过程。韩券商 KB Securities 的分析师认为，到 2030 年，现有的有机基板将难以承载采用先进封装的 AI 芯片对数据吞吐量的需求。在此背景下，已研究了近 20 年的半导体玻璃基板从去年起逐渐走向台前。▲ 图源英特尔供应端各方中 Absolics 进度最早，这家合资企业由 SKC 和应用材料于 2021 年创立。Absolics 在美国佐治亚州投资 2.4 亿美元（IT之家备注：当前约 17.42 亿元人民币）建设的玻璃基板工厂一期项目预计于今年四季度开始生产运营。继年初宣布进军这一领域后，三星电机 CEO 近日向记者表示，该企业计划今年完成玻璃基板中试生产线建设，明年推出原型产品，2026~2027 年启动量产。显示玻璃基板大厂康宁预计于明年在美国亚利