三安集成于EDICON24展示新一代砷化镓射频器件制造工艺

北京2024年4月10日 /美通社/ -- EDICON CHINA 2024 （电子设计创新大会）于4月9日-10日在北京会议中心正式举行，暌违三年有余，作为无线通信行业工程师的专业交流平台，大会再次召集了射频、微波以及无线设计行业领域的精英企业，针对当下的通信、消费和航空航天等领域的应用展开讨论和技术分享。三安集成作为化合物射频前端器件的整合服务商，应邀参与大会，并在技术报告会中做出分享。 三安集成应邀参与EDICON 2024，并在技术报告会中做出分享。 随着5G演进到Rel. 18及更高，推动着射频前端迭代到最新的Phase 8架构，集成度进一步提高。三安集成新一代的砷化镓射频器件制造工艺正是针对市场主流的模组化趋势，能够为客户提供更高性能的解决方案。 射频前端PA器件功放管主要采用砷化镓HBT工艺，追求在高频工况下，具备高线性度、稳定性和放大效率。三安集成通过在外延材料及工艺端的改善，发展的HP