IT之家 4 月 8 日消息,据美国政府官方声明,台积电已与美国商务部达成不具约束力的初步备忘录。台积电方面将在亚利桑那州凤凰城建设第三座在美晶圆厂,而美国政府方面将根据《芯片法案》向台积电的三座工厂提供至多 66 亿美元(IT之家备注:当前约 477.84 亿元人民币)的直接资金补贴。除直接补贴外,美国政府还计划根据初步协议为台积电的晶圆厂建设提供约 50 亿美元(当前约 362 亿元人民币)的贷款。台积电也在准备向美国财政部申请相当于资本支出符合条件部分 25% 的投资税收抵免。台积电方面承诺将在本十年底实现第三座晶圆厂的投产,进而在亚利桑那州打造一个前沿半导体集群。台积电在美的整体投资将超 650 亿美元(当前约 4706 亿元人民币),可在十年间为亚利桑那州当地创造 6000 个直接工作岗位和数以万计的间接岗位,此外还有累计超 20000 个的单次建筑业相关岗位。美方还计划将 5000 万美元的《芯片法案》资金用于当地建
台积电将获美国至多 66 亿美元直接补贴,于亚利桑那州建设第三座在美晶圆厂
2024-04-08 18:58:35来源: IT之家
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