英特尔展望未来代工技术：目标 18A 制程重回一流代工厂，14A 节点确立领先地位

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IT之家 4 月 3 日消息，英特尔近日举办了一场代工业务网络研讨会。除了展示代工部门独立计算在财务上带来的变化外，该研讨会还分享了英特尔代工未来的技术发展路线图。根据制程工艺路线图，英特尔目标到 18A 节点重新成为一流代工厂，并在 14A 节点确立领先地位。在功耗方面，目前已有的 Intel 7 节点落后于竞争对手，英特尔计划于近期的 Intel 3 节点与行业领先企业（台积电）相当，同时在未来的 18A 节点实现略好于竞争对手的水平，并于 14A 节点确认优势。而在密度方面，目前的 Intel 7 节点存在明显劣势，英特尔希望通过 Intel 3 节点缩小差距，并在 18A 节点追上竞争者，而在 14A 节点上可获得较小的密度优势。Intel 7 节点的晶圆成本明显高于业界水平，英特尔希望通过从 Intel 3 到 14A 的演进，逐渐实现较低的晶圆成本。同时，未来数年将见证英特尔制程目标市场的扩展，到 14A 节点英特尔