消息称联电斩获威讯的 3DIC 外包订单，为苹果 iPhone 16 系列供应天线芯片

图片地址：https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2024/4/0db61f63-2b25-4116-b57c-d77cee99e3ef.jpg?x-bce-process=image/format,f_auto

IT之家 4 月 2 日消息，最新产业链相关报道称，联电（UMC）已间接斩获苹果公司新订单合同，为即将推出的 iPhone 16 系列的天线模块生产关键芯片，据悉产量将达到数万片。IT之家从报道中获悉，消息称联电本次收到的订单主要来自苹果功率放大器（power amplifier）供应商威讯联合半导体（Qorvo）。威讯主要负责为苹果设计新的 iPhone 天线组件，集成新的芯片并提供 Qorvo 功率放大器。这些新芯片采用联电的 3DIC 技术，由联电制造。威讯的功率放大器产品此前主要寻找稳懋等砷化镓代工厂，本次之所以和联电合作，是因为威讯今年年初并购了 Anokiwave 公司（一家无线通信芯片厂），威讯将 Anokiwave 的部分订单外包给联电，而双方生产的天线产品将应用于苹果新款 iPhone 上，目前正在逐步增加产量。相关阅读：《详述手机天线的发展》《射频芯片制造商威讯联合半导体将两家中国工厂出售给立讯精密》