日本经产省宣布提供 10 亿日元，资助日企开发先进车用半导体

IT之家 4 月 1 日消息，据日媒 NHK 报道，日本经济产业省于 3 月 29 日宣布向由多家日本汽车和半导体企业组成的 ASRA 技术协会提供 10 亿日元（IT之家备注：当前约 4790 万元人民币），资助该组织开发先进车用半导体。ASRA 技术协会同日还吸收了两位新的成员：铃木和日立安斯泰莫。ASRA 全称 Advanced SoC Research for Automotive，由丰田、本田、日产、斯巴鲁、马自达 5 家车企，电装和松下汽车电子系统两家电器元件制造商联合 Socionext、Cadence 日本、Synopsys 日本、瑞萨、MIRISE Technologies 五家半导体企业于去年 12 月发起。ASRA 技术协会目标开发 3 项适用于自动驾驶等领域的车用 SoC 小芯片设计相关技术，包含“小芯片互连技术”“实时功能安全软硬件技术”“车载可靠性技术”。该技术协会计划于 2025 财年全面启动开发工