三星组建 HBM 产能质量提升团队，加速 AI 推理芯片 Mach-2 开发

IT之家 4 月 1 日消息，三星电子 DS 部门负责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨 AI 半导体策略，同步提高在 AI 用存储芯片和 AI 算力芯片领域的竞争力。在 AI 用存储芯片部分，三星组建了由 DRAM 产品与技术负责人 Hwang Sang-joon 领导 HBM 内存产能与质量提升团队，这是其今年建立的第二个 HBM 专门团队。三星近期在 HBM 内存上进行了大规模的人才投入，旨在赢回因策略失误而被 SK 海力士拿下的 HBM 内存市场领军地位：2019 年，三星因对未来市场的错误预测，解散了当时的 HBM 研发团队。此外，庆桂显还表示，多家客户有意与三星电子合作开发定制版的下一代 HBM4 内存。在 AI 算力芯片部分，庆桂显称客户对于 AI 推理芯片 Mach-1 的兴趣正在增长，并有部分客户表达了将 Mach 系列芯片应用于超 1000B 参数大模型推理的期望，因此三星电子将加速下代 Mach