钛媒体科股早知道：超预期！三星预计今年HBM产能是去年的2.9倍

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1、超预期！三星预计今年HBM产能是去年的2.9倍据媒体报道，三星电子高管在“Memcon 2024”全球半导体大会上表示，预计三星今年的HBM芯片产量将比去年增加2.9倍，高于该公司今年年初在CES 2024上给出的预测。中信建投研报表示，HBM是限制当前算力卡性能的关键因素，海力士、三星、美光正加大研发投入和资本开支，大力扩产并快速迭代HBM，预计2024年HBM3e 24GB/36GB版本将量产/发布，内存性能进一步提高。HBM供需将持续紧俏，市场规模高速增长。通过分析生产工艺（TSV、键合等）和技术演进方向（先进制程、叠层），封装测试、前道和后道先进封装的设备和材料将是HBM主要受益方向。2、华为P70系列或发售在即，华为手机“王者归来”同比增近70%市场研究机构Counterpoint Research发布的报告显示，预计今年高端手机（600-799美元）出货量将同比增长