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智向未来 | 2024高通&广和通边缘智能技术进化日成功举办

2024-03-28 20:09:00来源: 美通社

深圳2024年3月28日 /美通社/ -- 3月28日,2024高通&广和通边缘智能技术进化日在深圳成功举办,多位行业嘉宾和技术专家齐聚一堂,深度探讨如何利用多技术融合边缘智能打造数智化社会、推动新质生产力发展。 大会伊始,高通公司高级副总裁盛况致开场辞,盛况表示:“近年来,AI和5G的融合、混合AI的进化推动了新的数字化转型,激发出新的机遇。与合作伙伴一起协同形成紧密而多赢的合作关系,是我们的追求;不变的极致创新的心态和同频共振的合作理念,帮助我们穿越周期。” 随后,广和通CEO应凌鹏在致辞中表示:“AI概念正以大模型、算力、数据为代表的上游端,逐步下沉到端侧应用,例如线下新零售、工业智能及机器人等领域。同时,AI并非独立演进,而是与5G、RedCap、Wi-Fi 7等通信连接技术融合发展,5G-A乃至6G通信将加速AIoT产业的更多创新和应用。”广和通已发布多款5G模组、系列RedCap模

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标签: 高通