36氪独家｜芯擎科技完成数亿元B轮融资，年内芯片出货量达百万片

作者 | 李安琪编辑 | 李勤36氪独家获悉，车规级处理器解决方案提供商「芯擎科技」近日完成了数亿元B轮融资。本轮融资由中国国有企业结构调整基金二期基金领投，基石资本等机构参与跟投。据悉，芯擎科技本轮融资将用于7纳米车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”的进一步量产和供货、基于“龍鹰一号”的智能座舱及舱行泊一体方案市场推广，以及高阶智驾芯片AD1000的测试验证和市场导入。此前，芯擎科技的投资方中已有吉利、一汽集团、安谋中国、红杉中国、中芯聚源、东软、博原资本及多家国有资本等机构的身影。汽车智能化的浪潮下，车企正在智能座舱、智能驾驶领域卷出了新高度。新兴的增量市场，也孕育着一批新兴的供应链玩家。芯擎科技成立于2018年，聚焦高性能车规级芯片领域。芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士曾在华芯通半导体、SanDisk、Freescale、Broadcom和ST意法半导体等企业任职，在通信、微控制器、汽车、物联网、电脑和服务器等领域有超30年