LG Innotek 宣布进军半导体玻璃基板业务

IT之家 3 月 25 日消息，LG Innotek CEO Moon Hyuk-soo 近期宣布，该公司计划在未来五年内将目前的汽车电子（电子系统）营收从 2 万亿韩元增加到 5 万亿韩元。在例行股东大会上，Moon Hyuk-soo 表示：“将把半导体基板和电子系统组件业务发展到第一。”在回答有关发展半导体玻璃基板业务的问题时，Moon Hyuk-soo 表示：“我们半导体基板的主要客户是美国一家大型半导体公司，该公司对玻璃基板表现出极大的兴趣。当然，我们正在为此做准备。”IT之家查询获悉，对于半导体基板材料领域而言，玻璃基板是一项重大突破，传统半导体基板由塑料制成，但随着半导体电路的复杂性不断增加，传统半导体基板存在的问题也越来越明显，玻璃基板可解决传统有机材质基板用于芯片封装产生的翘曲问题，突破现有传统基板限制，让半导体封装晶体管数量极限最大化，同时具备能耗更低、性能更好、散热效率更高的优势。目前，芯片封装中使用的大多数