英伟达 CEO 黄仁勋期待三星 HBM3E 12H 表现，并在展台上留下亲笔签名

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IT之家 3 月 23 日消息，三星电子美国分公司负责人韩进万（Han Jin-man）近日发布 LinkedIn 动态，分享了两张图片，英伟达首席执行官黄仁勋参观三星 GTC 2024 展台时，在 HBM3E 12H 上留下了亲笔签名。图源：韩进万 LinkedIn 动态黄仁勋在宣传“HBM3E 12H”产品卡片上，亲笔签下了“JENSEN APPROVED”的字样。三星的 HBM3E 12H 是业界首款 12 层堆叠产品，英伟达目前正在对该产品进行验证测试。而在该照片发布之前，黄仁勋在吹风会中表示：“三星是一家非常非常优秀的公司，英伟达已经开始验证三星的 HBM 内存芯片，并考虑在未来下单采购”。韩进万还在社交媒体上分享了一张照片，展示了黄仁勋在参观三星展台后和三星工作人员的合影照片。图源：韩进万 LinkedIn 动态黄仁勋并未正面表达亲笔签名的态度和确切含义，但业界猜测这反映了他对