日月光推出微间距芯粒互连，丰富 VIPack 先进封装平台技术组合

IT之家 3 月 22 日消息，日月光半导体前日发布其 VIPack 先进封装平台的最新进展 —— 微间距芯粒互连技术。该技术可满足 AI 应用对于多样化 Chiplet（小芯片、芯粒）整合日益增长的需求，日月光宣称其对于在新一代的垂直整合与 2D 并排解决方案中实现创造力和微缩至关重要。日月光微间距互连技术在微凸块上采用了新型金属叠层，可实现 20μm（IT之家注：即 2x10-5 米）的芯片与晶圆间互联间距，相较以往方案减半，可进一步扩展硅-硅互连能力，有助于其他开发过程。随着 Chiplet 设计方法的加速进化，半导体互连带宽飞速增加，可实现以前从未想象过的 IP 区块分拆。日月光微间距互连技术可实现 3D 整合和更高 I / O 密度的内存连接。芯片级互联技术的扩展为 Chiplet 开辟了更多应用，从 AI、移动处理器一直延伸到 MCU 等关键产品。日月光集团研发处长李长祺表示：“硅与硅互连已从焊锡凸块进展到微凸块技术