对话飞凯材料陆春：2.5D/3D封装技术，有利于中国AI芯片产业发展

上海2024年3月21日 /美通社/ -- 今年政府工作报告提出了"人工智能+"行动，强调深化大数据、人工智能等研发应用，推动新技术、新产品、新业态等新质生产力发展，打造具有国际竞争力的数字产业集群。 jwplayer.key="3Fznr2BGJZtpwZmA+81lm048ks6+0NjLXyDdsO2YkfE=" jwplayer('myplayer1').setup({file: 'https://mma.prnasia.com/media2/2366825/319_2_1.mp4', image: 'https://mma.prnasia.com/media2/2366825/319_2_1.mp4?p=medium', autostart:'false', stretching : 'uniform', wi