新思科技推出业界首个统一平台3DIC Compiler，以加速多裸晶芯片系统设计和集…

独特的平台可为2.5D/3D封装设计与实现提供自动化和可视化，并且优化了功率、热量和噪声感知加州山景城2020年8月11日 /美通社/ -- 重点： 3DIC Compiler基于新思科技的Fusion Design Platform、世界级引擎和数据模型，在单一用户环境下提供一个综合性的端到端解决方案，具有针对先进多裸晶芯片系统设计的全套功能 提供强大的三维视图功能，为2.5D/3D封装可视化提供直观的环境，显著减少设计到分析的迭代次数，并最大限度地缩短整体集成时间 提供与Ansys硅-封装-印刷电路板技术的紧密集成，以进行系统级信号、功率和热量分析 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日推出其3DIC Compiler平台，转变了复杂的2.5和3D多裸晶芯片系统的设计与集成。该平台提供一个前所未有的完全集成、高性能且易于使用的环境，可集架构探究、设计、实现和sig