ERS electronic 推出其 Luminex 产品线的首台使用了开创性光学拆键合技术的半自动设备

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慕尼黑2024年3月19日 /美通社/ -- 半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者ERS electronic推出了Luminex 产品线的首台机器，该机器采用尖端的光学拆键合技术，适用于最大600 x 600 毫米的面板和不同尺寸的晶圆。 Luminex: The semi-automatic machine is the first of ERS’s Luminex product line, featuring its PhotoThermal debonding technology. 光学拆键合是一种无外力的拆键合方法：通过使用精准可控的闪光灯将载体与基板分离。光学拆键合工艺的关键部件是带有光吸收层（CLAL）的玻璃载板，它能将灯的光能转化为热能，从而顺利实现分离。有了 CLAL，就不再需要对载板进行涂层和清洁，从而减少了工艺步骤以及相关复杂程序和成本，与传统的激光拆键合相比，可