消息称现代汽车将研发 5 纳米车用半导体，有望由三星、台积电代工

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IT之家 3 月 12 日消息，据外媒 ZDNET 韩国站周一报道，业内人士消息称，现代汽车将采用 5 纳米工艺开发自家的车用半导体。这将是一个大项目，耗资至少达到 1000 亿韩元（IT之家备注：当前约 5.48 亿元人民币）。报道称，为了开发自有的汽车半导体，现代汽车于去年 6 月成立了一个半导体开发实验室，并聘请了曾在三星电子的系统 LSI 部门从事车载芯片 Exynos Auto 开发工作的工程师 Kim Jong-sun。现代汽车正计划为其半导体相关业务选择一家半导体设计公司，预计代工厂将是三星电子或台积电。目前，三星电子和台积电是唯二使用 5 纳米工艺生产汽车芯片的代工厂。此次现代汽车计划开发的半导体，是一种支持 SDV（IT之家注： software-defined vehicle，软件定义汽车）的芯片。SDV 将由软件控制汽车的有关功能，包括驾控体验、舒适性乃至安全性。现代汽车的目标是在 20