软通动力亮相2024北京市人工智能产业创新发展大会

共建AI新质生产力 北京2024年3月1日 /美通社/ -- 2月29日，由门头沟区人民政府举办的2024北京市人工智能产业大会在北京国家会议中心拉开帷幕。软通动力受邀参加，并作为“大模型应用产业联合体”之一与北京市政府、华为及生态共同发起启动仪式，积极布局北京市人工智能产业，构筑开放共赢的健康产业生态。 新年伊始，智能化浪潮再次席卷全球，加快推动人工智能发展，抢抓战略机遇，培育新质生产力，已在国内达成广泛共识，千行万业正积极拥抱人工智能。人工智能生态链包含算力、算法、数据、模型、工具、平台、应用、服务等，各环节缺一不可，需要各方充分协同才能共享大模型时代重大机遇。为进一步推动人工智能生态链健康发展，构建一个协同合作的平台，华为联合软通动力等20余家企业发起“大模型应用产业联合体”，旨在促进人工智能技术的广泛应用和产业的深度融合，共同致力于推进人工智能技术的研发和应用，特别是在大模型领域的突破和创新。软通动力高