中国电信亮相MWC 2024

夯实数字基建 引领智驱未来 香港2024年2月28日 /美通社/ -- 2024年2月26日，2024 世界移动通信大会（MWC 2024）在西班牙巴塞罗那拉开帷幕。中国电信以"夯实数字基建，引领智驱未来" 为主题首次亮相展会，聚焦"新算力"、"新连接" 、"新应用"三大内容版块，展现出前沿技术构建的数字化未来成果，展示了数字经济时代的核心要素，以及以数字基础设施为底座智能驱动的未来趋势。 在"新算力"展示区，中国电信充分展示了在"云网融合"领域十余年的精工细筑，不仅不断夯实全球算力基础设施的底座能力，同时通过与自主研发的"慧聚"、"云骁"、"息壤"三大平台结合，联动软硬一体超融合解决方案"ezStack