赵明：荣耀将发布 Flip 小折叠手机和智能戒指

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IT之家 2 月 28 日消息，据 CNBC 报道，在 2024 MWC 世界移动通信大会上，荣耀 CEO 赵明透露，荣耀正在为 Flip 小折叠手机的发布做准备，现在内部已进入最后阶段，并且荣耀还正在开发自己的智能戒指。赵明在接受媒体采访时表示，荣耀对可折叠设备的未来非常乐观。这也算间接回应了此前传闻有手机厂商停止小折叠手机的猜测。据IT之家报道，荣耀已经在市场上推出了多款可折叠屏手机，包括去年 7 月-10 月期间，连续发布了三款横向大折叠手机：Magic V2、 V Purse、Magic Vs2。来自 IDC 数据三季度中国手机市场出货量报告显示，荣耀 Magic V2 以强劲产品力大幅领跑第三季度所有折叠屏产品，拿下折叠屏市场第一。Counterpoint Research 数据显示，2023 年，600 美元以上的高端智能手机销量可能会增长，但整个手机市场大盘则会下降。这也是荣耀瞄准折叠屏手机的原因之一。采访中，赵明