三星发布其首款 36GB HBM3E 12H DRAM：12 层堆叠，容量再突破

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IT之家 2 月 27 日消息，三星电子今日官宣发布其首款 12 层堆叠 HBM3E DRAM —— HBM3E 12H，这是三星目前为止容量最大的 HBM 产品。三星 HBM3E 12H 支持全天候最高带宽达 1280GB/s，产品容量也达到了 36GB。相比三星 8 层堆叠的 HBM3 8H，HBM3E 12H 在带宽和容量上提升超过 50%。“当前行业的人工智能服务供应商越来越需要更高容量的 HBM，而我们的新产品 HBM3E 12H 正是为了满足这种需求而设计的，” 三星电子存储器产品企划团队执行副总裁 Yongcheol Bae 表示，“这一新的存储解决方案是我们研发多层堆叠 HBM 核心技术以及在人工智能时代为高容量 HBM 市场提供技术领导力而努力的一部分。”据介绍，HBM3E 12H 采用了热压非导电薄膜（TC NCF）技术，使得 12 层和 8 层堆叠产品的高度保持一致，以满足当前 HBM