英特尔1.4nm首秀，能否反超台积电在此一举？

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图片来源@视觉中国文｜雷科技最近，Intel消息频传：Intel 3 准备就绪；18A 节点拿下微软大单；3 年后重回全球晶圆代工技术领导者；2030 年成为全球第二代晶圆代工厂；……英特尔的伟大转型似乎走到了一个新的关键节点。在刚刚结束不久的直面会上，「蓝色巨人」英特尔宣告英特尔代工服务部门 IFS（Intel Foundry Services）正式更名 Intel Foundry，与此同时还全面更新了路线图，包括英特尔 14A（1.4nm）工艺的首次亮相。作为 IDM 2.0 最核心的环节，「晶圆代工」意味着英特尔不再只为自身制造芯片，开始像台积电一样，为其他芯片设计公司以及英特尔的产品业务部门等客户制造芯片，这也倒逼英特尔在芯片制造工艺上加速追赶台积电、三星等技术领导者。在此之前，英特尔原先的 IDM（垂直整合制造）模式已经无以为继：芯片制造工艺上的技术路线误判，造成了制程上的全面落后，在 14